A Apple firmou um contrato de exclusividade com a taiwanesa Eternal Materials para utilizar o método de embalagem Liquid Molding Compound (LMC) no desenvolvimento do futuro processador Apple M5, segundo relatório do analista Ming-Chi Kuo.
A Eternal Materials substituirá as japonesas Namics e Nagase no fornecimento de materiais capazes de atender às exigências do processo de empacotamento Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) da TSMC. Embora o M5 ainda não deva empregar o CoWoS, a adoção do LMC é apontada como etapa inicial para essa transição.
O LMC permite que múltiplos chips sejam empilhados ou posicionados lado a lado dentro de um mesmo pacote, aumentando a largura de banda e a densidade do componente. A expectativa é que essa base tecnológica facilite o avanço para os chips M6 e M7, que deverão utilizar CoWoS e se concentrar em tarefas de treinamento de modelos de inteligência artificial e renderização 3D avançada, recursos considerados essenciais para futuros Macs e para uma provável segunda geração do headset Vision Pro.
Além de preparar o terreno para o CoWoS, a mudança para o LMC também deve simplificar o desenvolvimento de soluções baseadas em Chip-on-Package-on-Substrate (CoPoS), vistas como a próxima etapa evolutiva nos pacotes de alto desempenho.
O cronograma indicado por Kuo prevê que o lançamento do M5 ocorra no início de 2026, estreando em novos modelos do MacBook Pro. As gerações seguintes, M6 e M7, chegariam nos anos posteriores já incorporando o CoWoS para ganhos de potência e eficiência.
Com informações de TudoCelular
